项目/合金成分 Properties/Alloy Sn90Sb10 Sn96.5Ag3.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1 编号 Model AN-H08A AN-H05A AN-H03A AN-H04A AN-H06A AN-H07A 性能指标 Performance indicators 属于高温型无铅合金,应用与被动元件和小型集成电路焊接,满足二次高温回流的温度要求. 实用型合金,汽车电子使用广泛,高可靠性,适应与高温预热,印刷稳定,底残留. 广泛应用窗口,免洗,使用于大多数SMT应用,广泛的回流工艺窗口与**的抗空洞性,**微间距印刷能力. 降低成本替代合金,可代替SAC305合金使用,效果明显. 适应于低温耐热元件,熔点底,降低成本,有残留物,但较少. 也使用与低温耐热元件,湿润粘性长,腐蚀性小,残留物少. 金属含量(%) Metal content 90-91.5 85.5-86.5 89.5-90.3 89.5-91 90.5-91.2 90.5-91.2 锡粉尺寸 Powder grain size 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 20~38μm(4#); 25~45μm(3#) 应用 Application 一般间距(500μm) 一般间距(500μm) 细间距(400μm);**间距需用5#粉 细间距(400μm);**间距需用5#粉 细间距(400μm);**间距需用5#粉 细间距(400μm);**间距需用5#粉 粘度/Viscosity 180 Pa.S 200Pa.S 200Pa.S 190Pa.S 170Pa.S 180Pa.S 模板寿命 Stencil life >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour 印刷速度 Print speed 较高80mm/S 较高80mm/S 较高150mm/S 较高140mm/S 较高130mm/S 较高130mm/S 粘附时间 Tack time >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour >24 Hour 熔点(℃) Melting point 245~250 221 217 217~226 138 155~172 水萃取电阻率 Water specific resistance ≥1.0×105 ≥1.0×105 ≥1.0×105 ≥1.0×105 ≥1.0×105 ≥1.0×105 绝缘阻抗值 Insulation resistance ≥1.0×1012 ≥1.0×1012 ≥1.0×1012 ≥1.0×1012 ≥1.0×1012 ≥1.0×1012 铜板腐蚀试验 Copper plate corrosion PASS PASS PASS PASS PASS PASS 铜镜腐蚀试验 Copper mirror corrosion PASS PASS PASS PASS PASS PASS 坍塌试验 Slump test PASS PASS PASS PASS PASS PASS 保质期 Shelf time 9Month 6 Month 6 Month 6 Month 4Month 4Month