环保锡膏 宽松的回流工艺窗口 低气泡与空洞率 透明的残留物 二、合金特性 合金成份 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 85℃热导率W/(m•K) 64 合金熔点 ( ℃ ) 217-227 铺展面积(通用焊剂) ( Cu;mm2/0.2mg ) 63.75 合金密度 ( g/cm3 ) 7.31 0.2%屈服强 度( MPa ) 加工态 30 铸态 合金电阻率 (μΩ•cm) 12.8 抗拉强度 ( MPa ) 加工态 40 铸态 锡粉型状 球形 延伸率 ( % ) 加工态 22. 铸态 锡粉粒径 ( um ) Type 3 25-45 宏观剪切强度(MPa) 41 Type 4 20-38 热膨胀系数(10-6/K) 18.89 参 数 项 目 标 准 要 求 实 际 结 果 卤素含量 (Wt%) L1:0-0.5; M1:0.5-2.0 H1:2.0以上;(IPC-TM-650 2.3.35) 0.105 合格(L1)